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相似文献
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1.
李国云  代宣军 《大众科技》2017,19(12):31-34,53
以Sn3.5Ag0.75Cu无铅焊料作为LTCC与PCB互联材料,构建其有限元分析模型,利用统一粘塑性Anand本构方程反映无铅焊料的力学特征,在分析模型上施加-55℃~125℃的6个周期温度载荷,分析了焊点应力应变在互联结构上的分布与变化情况,可知互联焊点阵列外部的焊点应力、应变最大,是互联的薄弱环节,并基于Engel-Maier C-M修正式预测了互联热疲劳寿命。此外,对焊点直径、焊点高度与互联热疲劳特性之间的关系进行了研究,当焊点高度一定时,焊点热疲劳寿命随着直径的增大先减小后增大再急剧减小,当焊点直径一定时,焊点热疲劳寿命随着高度的增高有所提升。  相似文献   

2.
根据钻机井架实际工作情况建立井架振动模型,通过测试实验得到动态载荷,应用ANSYS软件对该公司最新研制的K型井架进行瞬态响应分析。研究结果表明:在动载荷作用下,钻机井架各部分变化具有同时性,而达到最大值的时刻不同,说明井架响应具有滞后性;井架以上下振动为主,同时具有一定程度的扭振;位移变化主要发生在井架顶部,而扭转振幅从顶端向下逐渐减弱;最大振动位移、最大弯矩、最大应力分别为133.580mm、87084.0N·m、-0.17354E+09Pa,均满足设计要求。在瞬态振动过程中,振动衰减最快的是扭转,而x向、y向、z向振动位移中x向衰减最快,这与实际情况一致。因此,运用实际动载荷对井架进行瞬态分析为井架结构设计以及安全评估提供了参考依据。  相似文献   

3.
制动鼓是鼓式制动器的关键安全部件,为了提高制动鼓设计的精确性,本文基于Nastran软件的有限元方法和试验方法对制动鼓进行模态分析,其对标结果的误差在5%之内,验证了该CAE技术方法具有较高的可行性和可靠性。基于模态分析的有限元模型进行静强度分析和MSC.Fatigue疲劳寿命预测,分析结果表明其最大应力和最薄弱处均位于与轮毂刚性连接螺栓孔处,最大主应力为94.5MPa,最小寿命为3.986E+7,满足设计要求。该研究方法为类似产品的设计开发提供了一套系统的方法和参考。  相似文献   

4.
抽油泵游动凡尔罩的受力是比较复杂的,其中因抽油杆在上下运动中会产生一个横向载荷,这载荷以波的形式向上传播,最终导致游动凡尔罩受应力过大而疲劳断裂,本文就此进行了分析,提出了安装扶正器、改进活塞、凡尔罩采用耐腐蚀材料的解决办法。  相似文献   

5.
抽油泵游动凡尔罩的受力是比较复杂的,其中因抽油杆在上下运动中会产生一个横向载荷,这载荷以波的形式向上传播,最终导致游动凡尔罩受应力过大而疲劳断裂,本文就此进行了分析,提出了安装扶正器、改进活塞、凡尔罩采用耐腐蚀材料的解决办法.  相似文献   

6.
针对游梁式抽油机作业工况复杂、环境恶劣、作业需求寿命长、抽油机支架易产生疲劳破坏的特点,基于现场服役的某型号游梁式抽油机支架开展了支架的疲劳可靠性研究。应用Ansys Workbench开展了支架在最不利工况下的静强度分析,结合支架应力分布及主体材料的S-N曲线,基于nCode Designlife开展了支架的疲劳寿命计算。相关结果表明:支架在其极限作业工况下,满足静强度要求;在循环交变载荷作用下,支架会发生疲劳破坏,其使用寿命约为11.48年,小于抽油机的设计使用寿命要求。上述研究结果不仅可以为支架结构的设计、改进和优化提供理论指导,也可以为预防故障和现场维护起到积极意义。  相似文献   

7.
正本文主要研究液压控制壳体中油路管交叉角度对油路管内壁强度的影响及直径小于20mm油路管的最小壁厚。通过研究各直径油路管在不同交叉角度下的应力分布,得到油路管垂直交叉时,内壁应力最小,油路管不易磨损、漏油。同时研究得到直径20mm以内的油路管最小壁厚为直径的20%,既能满足静强度要求,又能满足循环次数低于325000次的疲劳寿命要求,为液压控制壳体设计和减重提供理论依据。液压驱动装置体积小、重量轻、结构紧凑、操纵控制简便,易于实现过载保护,在各个领域中得到广泛应用和发展。特别是在航空领域,液压驱动装置起着举足轻重的作用。飞  相似文献   

8.
随着高功率半导体激光器在科学研究,航空航天,激光显示,工业,表面处理,医疗应用等诸多领域的应用不断增加,高电光转换效率,高输出功率,体积小巧的半导体激光器,期望长寿命和高可靠性。半导体激光器堆栈的水平阵列广泛用于工业中泵浦固体激光器的应用。在连续操作中,五个激光棒的HA输出功率可以达到300W。激光装置的窄光谱和精确中心波长的光谱是泵浦应用中泵浦晶体的高吸收效率所需的。然而,由于焊接在散热器或冷却板上之前和之后的波长变化,多个半导体激光器叠层的光谱控制是困难的。通常光谱分布受半导体激光器的键合质量冷却板上的热分布,不同层的应力以及激光芯片性能等因素的影响。所有这些因素在焊接前难以预测和控制。在高功率半导体激光堆栈开发中,频谱的精确控制是至关重要的。  相似文献   

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