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相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 31 毫秒
1.
《科技风》2020,(24)
随着电子产品的升级,为了实现电子产品的微型化、网络化和高性能,电子产品的组装技术,需要进一步的发展。BGA焊接正是在电子产品组装中,发挥了重要的作用。然而,从实际情况来看,BGA焊接可能从多个方面,造成芯片固定管脚断裂等焊接方面的问题。本文从影响焊接可靠性因素的方面,进行BGA焊接可靠性的分析,进一步的提出BGA焊接的工艺改进措施,实现焊接质量问题的防范。  相似文献   

2.
电子焊接技术是电路制作基本技能,它在电子产品生产、工程实践中应用非常广泛。焊接质量的好坏,将直接影响电子产品的质量。文章通过开展校企合作,联合培养电子焊接技术人才新模式,阐述如何提高中职学生焊接技术和就业质量。  相似文献   

3.
在工程建设与工业生产活动中,技术人员需要应用焊接技术,对相应部件进行焊接处理,以达到施工或者其他的应用目的。在完成初期焊接工作之后,必须要对焊接物的实际质量进行考察,焊接质量未达标的部件不能投入使用,必须继续进行焊接处理。而在实际的焊接质量核查环节,检测者运用的传统型的焊接方法会对部件产生一定的破坏性影响,而全新的无损检测技术可以帮助找出焊接质量问题,同时也不会影响到焊接部件本身。现探讨常用的无损检测技术。  相似文献   

4.
《科技风》2017,(26)
社会的革新让多个领域的技术取得了突破性进展,电子元件随着人类对电子产品功能要求的提高而不断进化,片式化电子元件已经成为当前市场电子元件的主流。本文就电子元件的片式化发展趋势进行分析。  相似文献   

5.
《科技风》2020,(23)
目前BGA器件越来越广泛地应用在电子产品上。电子产品正朝向轻量化、便携化等方向发展,对BGA技术进行研究升级也迫在眉睫。BGA封装因为其顺应目前电子产品轻量化、便携化的发展趋势,被越来越多的企业应用到焊接工艺中。元器件是否可靠的关键在于焊点的剪切性能。文章通过研究BGA焊点剪切性能和界面结构,提出几点建议。  相似文献   

6.
随着微电子技术的发展和应用范围日益扩大,对微电子封装要求越来越高,其封装质量严重影响微电路的性能和可靠性,其成本约占器件的1/3,因此,封装的性能和成本对电子产品和竞争力影响很大。MCM封装是多芯片组件的重要组成部分,本文着重介绍了构成MCM封装技术的材料选择、结构类型以及MCM封装的密封技术和冷却技术及微电子封装发展趋势。  相似文献   

7.
在大型工业机械设备生产、加工过程中,经常会用到焊接工艺。对一些厚度在100mm以上的钢板进行焊接时,如果焊接技术不过关,或是使用的焊接材料质量不合格,就容易影响到焊接质量,对工业机械设备的加工和使用效果造成负面影响。本文首先概述了工业机械设备加工焊接中存在的一些常见缺陷,随后就焊接工艺存在的问题和焊接过程中应掌握的技术要点展开了简要分析,最后基于个人工作经验,就如何提高机械设备焊接质量提出了几点建议。  相似文献   

8.
随着科学技术的不断进步,机械替代人工已经成为未来社会的大势所趋,在机械行业中,焊接工艺是必不可少的,焊接结构的质量会严重影响到机械质量,因此在机械使用前对机械焊接结构进行检测是一项必不可少的工作。传统检测技术需要对机械焊接结构进行破损处理,并且检测效率也较低,无损检测技术可以确保焊接结构的完整和安全。  相似文献   

9.
当前,在工业发展的过程中焊接技术是不可忽视的一个部分,为了更好的保证焊接的质量和水平,必须要在焊接的过程中做好焊接质量管理工作,其工作的水平会直接影响到工业元件和工业设备的性能,所以在焊接工作中必须要在使用先进工艺的同时,也要保证焊接的质量。本文主要分析了焊接质量管理措施,以供参考和借鉴。  相似文献   

10.
罗石芳 《科技风》2013,(11):33+36
对于电子产品及其设备来说,特便是使用时间较长的设备来说,由于内部的电子元件出现虚焊造成设备无法正常使用的情况很多。虚焊不但会给调试工作带来很大的麻烦,而且在使用时会造成整台产品的失灵。要在成千上万个焊点的电子产品中找出虚焊点并不是容易的事。下面就电子元器件产生虚焊的原因和容易产生虚焊的部位进行分析,从而找出解决的对策和方法。  相似文献   

11.
《科技风》2017,(23)
电子元件是电子系统的重点内容,直接影响着电子系统的运行效率与质量,随着科技水平的发展,大量新型电子元件出现,电子系统的运行故障类型也日益增多,加强电子元件的维护工作十分重要,本文基于电子元件的维护与技术发展进行论述。  相似文献   

12.
焊接工作是当前工业化企业生产中的一项关键性技术,随着社会的发展以及技术水平的提高,人们对于焊接技术的质量要求也越来越高。在实际焊接工作中,由于受到各种因素的影响,焊接时往往会出现一些缺陷问题,影响到产品的生产质量。这就要求我们对其原因进行全面分析,然后采取相应的预防措施,从而保证焊接质量。就常见焊接缺陷的成因及预防措施进行分析,以供参考。  相似文献   

13.
通过介绍钢结构与焊接质量的关系和保证焊接质量的必要条件,分析了对起重机钢结构焊缝质量的要求和焊接结构的选择,阐述了焊接质量的检测技术要求和检测方法,为保证起重机钢结构的焊接质量提供了参考。  相似文献   

14.
以焊接方法设备及检测为突破口,采用基于工作模式的课改思路对焊接专业的专业课进行改革是目前职业院校教学工作重点。在教学改革中,总思路是把《焊接方法与设备》和《焊接检测技术》的理论知识通过教学中的各环节相互配合,选用项目导向法从教学内容、教学体系和教学手段等方面进行了焊接方法设备和检测的课程改革,取得了较好的效果。本文就《焊接方法设备及检测》课程的改革方法进行探讨与分析,并提出了相应的改革措施。  相似文献   

15.
随着科学技术的日新月异,在我国机械焊接中自动焊接技术占据了重要的地位。自动焊接技术的广泛应用,既标志了焊接技术领域的改革与创新,更加证明了焊接生产效率的提升与焊接质量的提高。本文通过深入探析自动焊接的工作原理、优势和应用的现状,进行分析自动焊接在机械焊接中的应用及其发展的趋势。  相似文献   

16.
电子元器件是电子产品中重要的一个组成部分,为确保电子产品运行稳定性,我们必须注意电子元器件的合理使用和选择问题。在统计各种电子产品故障的数据资料后发现,最常出现的故障原因大多数都和电子元器件有关,69%左右的电子产品出问题是由相关的电子元件问题引起的,而其问题的分析结果表明,电子元件的不规范使用和错误的选择是导致相关产品在运行中失败的最大问题。也就是说,电子元器件是否正确的使用是影响产品性能的重要因素,从而影响运行的连贯性和稳定性。  相似文献   

17.
激光扫描声学显微镜(SLAM)是目前较先进的一种集成电路引线焊接无损检测技术。本文从集成电路的特点出发,浅要分析了集成电路阴险焊接无损检测技术的工作原理,并对激光扫描声学显微镜进行简单的模拟实验,以供参考。  相似文献   

18.
《科技风》2020,(24)
BGA元器件目前广泛应用于高密度电子产品中,笔者通过对BGA焊接技术的失败案例进行分析以及比较,得出提高BGA焊接技术的可靠性的方法,也从这些失败样品中总结一定的经验,提升BGA焊接技术。  相似文献   

19.
我国在超(超)临界机组的起步比较晚,在质量控制工作中仍然面临着严峻的挑战,笔者通过对焊接质量与工期和安全生产的关系进行分析,分析并总结了在实际焊接工程中遇到的问题,提出了一些解决的措施,以更好地提高超(超)临界机组的焊接施工质量,仅供参考。  相似文献   

20.
激光焊接技术是一种新兴的金属加工技术,能够实现对各种金属材料的焊接加工过程,具有十分广阔的应用前景。激光焊接技术利用激光原理进行焊接工作,通过激光高温产生的热来快速完成金属加工过程,具有速度快、准确性高的特点,在制造业方面得到了广泛的应用,在完成一些金属焊接工作时能够极大的促进工作的完成。本文分析了当前激光焊接技术发展的现状,并分析了激光焊接技术在未来的发展前景。  相似文献   

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