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本设计的开关电源系统包括：输入整流滤波电路、变换电路、芯片控制电路、输出滤波电路、反馈补偿电路。输入整流滤波电路主要由整流桥和滤波电容组成,在选择整流桥时要考虑输入电压的范围,整流桥的耐压值要大于最大输入电压,输入端的滤波电容一般为薄膜电容交流400V。变换电路由变压器和开关管等元件组成,变压器既起到隔离作用又有电压转换的作用。 相似文献
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1958年第一块单块式集成电路问世以来,电子产品突飞猛进地向微小型化发展,这不仅使体积大为缩小,重量减轻,并使产品的可靠性迅速提高,成本大为降低;同时产品的运行速度也越来越高,功能更趋多样化。这种向微小型化方向发展的潜力还很大。估计90年代微电子技术的发展,微小型化仍然是一个主要方向。随着元器件的微小型化,器件的开关速度将达到微微秒量级。电路的集成度将超过每片1000万个元件以上。在这种情况下,把整个电子系统集成在一起的系统集成技术就显得越来越重要。系统集成除了要求每个元器件的尺寸继续缩小外,还要求把各种不同功能的元器件都集成在一块集成电路上,因此要解决各种功能元器件 相似文献
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《科技风》2017,(24)
随着半导体芯片封装技术的发展,倒装芯片封装技术,其杰出的电气和热性能,高I/O引脚数,以及其封装集成较高的优势,使其在芯片封装行业中得到了快速的发展。芯片的高密度引脚封装也其对封装可靠性也提出了更高的要求,而在FlipChip工艺过程中基板上的污染物和氧化物是导致封装中基板与芯片Bump键合失效的主要因素。为使芯片与基板能达到有效的键合,在Bond之前将基板进行plasma清洗,以提高其键合的可靠性。通过介绍plasma清洗原理、过程,以及水滴角,推力测试等实验,论证了在Flip-Chip Bond之前对基板进行plasma清洗能有效的提高产品键合的可靠性。 相似文献
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第二次世界大战以后不久,军事工业、商业、交通运输等部门开始大量使用复杂的电气设备。工程师们在改善设备性能,提高其自动化程度,设备系统小型化等方面做了不少工作。但是,由于没有足够地注意可靠性研究,因而出现了机械设备由甲地运到乙地即已损坏,电子设备和元器件在库存期间就已失效,雷达、通讯设备常常不能正常工作等现象,从而促使人们开始注意可靠性的研究。计算机可靠性理论 可靠性一般是用正常工作的概率来定义的。假设一个系统由n个元器件组成,要使系统能够正常地工作,就 相似文献
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不同行业的生产制造企业,其生产运作管理的特点存在非常大的差异。以常州地区数量众多的电子元器件生产制造企业为例,来分析说明电子元器件生产制造企业的生产运作特点,并提出相应的对策,供企业决策参考。 相似文献
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T6216落地镗床是我国首批用可控硅整流技术进行主轴和进给无级调速的大型精密机加工设备,其电气方面无论是线路设计（从理论到实际）或是元器件的质量都存在不少的缺陷,严重影响到该机床的性能,因此对其进行了局部改造。 相似文献
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随着电子元器件的小型化和贴片化，保险丝也正陆续走向小型化和贴片化，尤其在便携式手持电子产品的保护电路中，表面贴装式微型保险丝的应用也呈现出日益增多的趋势。[编者按] 相似文献
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SMT是Surface mounting technology的缩写.可译为"表面组装技术"。该技术是指将片式元器件(适合表面组装,具有微小型化、无引线或短引线特点的元器件)组装到PCB(印刷电路板)表面指定位置上并通过焊接实现电路互连的一种技术。 相似文献
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本文主要介绍以51单片机为主控制的DC-DC智能变换器的设计方法及实现。220V市网交流电经工频变压器、经整流桥(单相桥式整流电路)、经电解电容滤波后变成18V直流电。采用脉冲宽带调制(PWM)软件法,利用AT89C51单片机的定时功能输出PWM信号,产生输出的PWM信号通过控制DC-DC直流变换器中开关的开、关来控制DC-DC模块的输出电压,使电压的转换从18V变为36V,此类开关主器件在开通瞬间器件上存在较高电压,关断瞬间器件中流过的电流非零,工作在这种状态下的开关我们称为"硬开关"。并且要利用模/数转换芯片ADC0808采集输出端电压和电流信号:电压信号通过电阻分压后送入ADC0808,电流信号经电流互感器后再经电阻分压成电压信号后送入ADC0808,两者都转换成数字信号后再送入单片机,再用LDC液晶显示,以达到实时显示输出电压和电流的目的。液晶显示的分类方法很多,按显示方式可分为段式、字符式、点阵式等。除了黑白显示外,液晶显示器还有多灰度、彩色显示等,这里采用芯片LM016L。在设计中还设置了过流保护装置,以保护整个电路中的元器件,避免因电流过大而损坏。 相似文献
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正通过理论计算和实验设计制造了一种新型太阳能制冷帽。利用加装在安全帽表面的柔性太阳能膜收集太阳能,通过光电转换效应将太阳能转换成电能,并对其进行稳压、滤波、整流等处理,使半导体制冷片按照设定工况工作,实现了帽内热量的定向迁移。在此基础上加装导冷散热装置增强散热,从而提高了半导体制冷效率,实现帽内有源空间的制冷,使得主动制冷装置小型化在工程领域成为可能。 相似文献
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随着电子元器件质量水平的不断提高,对芯片的内引线键合强度传统的评价方法已不能准确地反映高可靠电子元器件的封装质量水平,本文着重介绍通过工艺改进使工序能力指数C≥1.33,提高内引线键合强度。 相似文献
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TSD-25发射机低压单项整流模块多次发生烧毁故障,由于空间狭小元器件检查和更换不方便等原因,我们在故障处理过程中花费了较长时间。经过不断总结经验以及对低压电源部分进行分析研究,我们对TSD-25发射机低压部分进行了改造,以便于今后遇到此类故障时,能够迅速地处理和解决问题。 相似文献