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摘要:采用Dawson结构钨磷酸(P2W18)与有机聚合物基质(聚乙二醇、聚乙烯吡咯烷酮或壳寡糖)进行复合,制备了一系列有机一无机复合高质子导体材料(PEG/P2W18、PVP/P2W158、COS/P2W18).通过红外光谱对Dawson结构钨磷酸进行了表征,并通过电化学阻抗谱对Dawson结构钨磷酸及其复合高质子导体材料的质子电导率进行了研究.结果表明P2W18、PEG/P2W18、PVP/P2W18和COS/P。W,8的质子电导率分别为:4.73×10^3 3.71x10^-4、5.75×10^-3和2.78x10-4 S·cm^-1,为新型固体高质子导体。  相似文献   
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