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软开关PWM boost全桥变换器 总被引:1,自引:0,他引:1
本文系统提出boost全桥变换器的一族共 9种PWM控制方式 .根据一对斜对角开关管开通情况的不同 ,将这 9种PWM控制方式分成 2类切换方式 .为了实现软开关 ,引入超前管和滞后管的概念 .在此基础上 ,将软开关PWMboost全桥变换器分成ZCS和ZCZVS两类 .计算机仿真结果证实了所做的分析 . 相似文献
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采用三维封装结构取代传统的平面封装结构可获得高性能集成电力电子模块.在实验室完成由2只芯片尺寸封装MOSFET和驱动、保护等电路构成的三维封装半桥IPEM.从互连焊点形状的优化和封装工艺过程参数的控制出发,进行IPEM的可靠性控制.采用阻抗分析仪Agilent 4395A测量IPEM的寄生参数,建立了半桥IPEM的寄生参数模型;采用半桥IPEM构成12V/3A输出的同步整流Buck变换器,2只MOSFET的漏源极尖峰电压小,说明HB-IPEM的三维封装结构有效减小了寄生电感.运用Flotherm软件对半桥IPEM进行了热分析,给出了温度分布仿真结果.焊料凸点传热使芯片的最高结温明显降低,三维封装结构实现了良好的热设计. 相似文献
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