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本文报道了2008年“多场耦合理论与智能材料”高级讲习班暨全国研究生暑期学校。该讲习班对智能材料的多场耦合理论研究领域的现状与发展趋势进行了研讨,主要结论归纳为三个方面:智能材料及其电子装置的发展为多场耦合力学提出的挑战与机遇;用于新型存储器等相关器件的智能材料及其相关物理力学问题;器件微型化、集成化拓展了微电子、材料、力学交叉学科的发展空间。  相似文献   
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