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1.
一种球栅阵列封装(BGA)的力学过载评估方法
程皓月
刘芬芬
周振凯
林佳
王崇哲
《中国科技信息》
2023,(10):95-99
<正>表面贴装技术SMT(Surface Mounting Technology)目前广泛应用在电子产品的组装过程中,其实现方式是利用自动贴片机或者手工的方式,将各种封装类型的电子芯片、电子组件通过回流焊或者其他焊接形式安装在印制电路板PCB(Printed Circuit Board)上的一种组装形式随着集成电路的集成密度大幅提升、功能复杂度显著提高,目前表面贴装技术正在逐步向微型化、高集成、三维立体集成,多层堆叠集成的方向发展。
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