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莫世佳  王健  保长先  尉蔚 《大众科技》2012,(9):27-28,13
概述了印制电路板中的散热问题,针对印制电路板的层叠结构和铜箔面积2点散热因素,使用Icepak软件进行了仿真,并对仿真结果进行分析,得出电路板散热应该首先利用好器件面的散热铜箔,铜箔的面积以3倍于焊盘面积为最优量,如果板上铺铜面积受限制,各个方向的铺铜延伸量以延伸比1为最优量.  相似文献   
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