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1.
《中国科技信息》2003,(14):62-62
本项目是采用粉末冶金制备的金属陶瓷材料,具有高温抗冲击,抗腐蚀以及耐磨等特性,可用于800℃以上的铜和铜合金棒材和各种型材料挤压加工,其使用寿命高于热模具钢20倍左右。 主要特点:具有800℃以上的高温耐磨、耐腐蚀、耐冲击等特性。 用途:800℃以上铜及铜合金棒及各种型材的挤压模具。可取代合金钢模。  相似文献   
2.
Ti3Si C2是一种新型金属陶瓷材料,集金属和陶瓷特性于一身。文中采用浸渗反应烧结技术制备Ti3Si C2材料,同时对制备试样的性能进行了研究。研究结果表明:当浸渗温度为1550℃,保温时间为20min时,制备试样的纯度为96.1%,气孔率为5.3%;随着试样中Ti3Si C2含量的增多,材料的性能随之明显提高。  相似文献   
3.
对Ag金属颗粒镶嵌在SiOx陶瓷基体中形成的金属陶瓷薄膜光学常数的尺度效应进行了研究。用修正的M-G(Maxwell-Gannett)理论对Ag-SiOx金属陶瓷薄膜,在金属微粒体积百分比不同情况下光学常数的尺度效应进行了理论计算,并将理论计算结果与Evans的实验数据进行了比较。结果表明:金属微粒在低体积百分比(f1 25%)情况下,所用修正M-G理论计算金属陶瓷薄膜所得的光学常数更符合Evans的实验数据。从而得到金属陶瓷薄膜光学常数微尺度效应的最佳修正因子,为实际研制开发新型薄膜材料提供科学的分析方法。  相似文献   
4.
对Ag金属颗粒镶嵌在MgF2陶瓷基体中形成的金属陶瓷薄膜光学常数的尺度效应进行了研究.用修正的M-G (Maxwell-Gannett)理论对Ag-MgF2金属陶瓷薄膜,在金属微粒体积百分比不同情况下光学常数的尺度效应进行了理论计算,并将理论计算结果与文献[1]的实验数据进行了比较,结果表明:金属微粒在低体积百分比(f1≤20%)情况下,所用修正M-G理论计算金属陶瓷薄膜所得的光学常数要比文献[1]所用的修正方法更符合实验数据.从而得到金属陶瓷薄膜光学常数微尺度效应的最佳修正因子,为实际研制开发新型薄膜材料提供科学的分析方法.  相似文献   
5.
以Fe-25Cr-7C合金粉末为原料,利用等离子熔敷技术,在Q235钢表面制备(Cr,Fe)7C3/γ-Fe金属陶瓷复合材料涂层.利用光学金相显微镜、扫描电子显微镜、X射线衍射仪及能谱仪分析了涂层的显微组织结构,同时考察了涂层在室温干滑动磨损试验条件下的耐磨性.结果表明:涂层显微组织为(Cr,Fe)7C3初生相均匀分布于γ-Fe基体上,具有快速凝固的特点,涂层与基材之间为完全冶金结合.等离子熔敷(Cr,Fe)7C3金属陶瓷复合材料涂层具有很高的硬度,在室温干滑动磨损试验条件下具有优异的耐磨性;涂层具有较高的硬度,较强的金属原子间结合力并且组织细小均匀,使得该涂层具有优异的耐磨性能.  相似文献   
6.
研究了真空扩散烧结法在H13钢表面上制备碳化物基金属陶瓷覆层的组织历陛能,论述了烧结工艺对覆层显微组织的影响,分析了覆层与钢基底界面形成特最、覆层的微观硬度分布。结果表明,在1220-1280℃下反应烧结,可获得厚度为1-2mm的碳化物基金属陶瓷覆层,覆层和钢基底通过Fe、Cr、Ni、Mo、V相互扩散渗透产生牢固结合硬度达到980HV,有利于提高钢的耐磨性能。  相似文献   
7.
8.
设计了Ti(C,N)基超细金属陶瓷制备及表征综合实验。以Ti(C,N)-Mo2C-WC-Ni/Co系为研究对象,改变化学成分、湿磨工艺、生坯密度、烧结工艺,并研究上述因素对超细金属陶瓷微观组织和孔隙度、密度、硬度和强度等性能的影响。研究结果表明:WC和Mo2C的添加都会导致环形相的形成,微观形貌随添加量变化;球料比、研磨时间和球磨机转速对研磨效率的影响是一致的,但这些参数的过度增大会引起杂质的产生和设备的磨损;高的生坯密度有利于减小烧结后的孔隙度;烧结温度和时间对金属陶瓷的致密化和晶粒长大都有重要的影响。  相似文献   
9.
对Ag金属颗粒镶嵌在MgF2陶瓷基体中形成的金属陶瓷薄膜光学常数的尺度效应进行了研究。用修正的M-G(Maxwell-Gannett)理论对Ag-MgF2金属陶瓷薄膜,在金属微粒体积百分比不同情况下光学常数的尺度效应进行了理论计算,并将理论计算结果与文献[1]的实验数据进行了比较,结果表明:金属微粒在低体积百分比(f1≤20%)情况下,所用修正M-G理论计算金属陶瓷薄膜所得的光学常数要比文献[1]所用的修正方法更符合实验数据。从而得到金属陶瓷薄膜光学常数微尺度效应的最佳修正因子,为实际研制开发新型薄膜材料提供科学的分析方法。  相似文献   
10.
采用粉末冶金法制备了TiC-10%Mo-20%Ni金属陶瓷,研究了不同过程控制剂对组织性能的影响,采用Rietveld全谱拟合法对X射线衍射图谱进行分析,金属Mo和Ni与TiC发生固溶反应,形成了典型的芯-环结构,选用正己烷为过程控制剂时,在1 450℃烧结金属陶瓷的硬度最高达到1 432HV30,断裂韧性为10.47 MPa·m~(1/2)。  相似文献   
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