| 树脂基电子封装复合材料研究进展 |
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| 引用本文： | 李倩.树脂基电子封装复合材料研究进展[J].商洛学院学报,2010,24(2):48-52. |
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| 作者姓名： | 李倩 |
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| 作者单位： | 商洛学院化学与化学工程系,陕西商洛,726000 |
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| 基金项目： | 商洛学院科研基金项目 |
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| 摘 要： | 近年来，随着微电子技术的飞速发展，对应于该领域的树脂基电子封装材料的韧性提出了更高的要求。使得传统的树脂基体受到了严峻的挑战，树脂基体的韧性仍然不能满足作为电子封装材料的要求。因此，提高树脂基体的韧性成为目前研究的重点。综述了作为电子封装材料的几种树脂基体（环氧树脂、双马来酰亚胺、酚醛树脂、聚酰亚胺、氰酸酯）的各种增韧改性的方法。在引用大量文献的基础上，展望了树脂基电子封装复合材料的发展趋势。
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| 关 键 词： | 电子封装材料 树脂基复合材料 韧性 |
Developments in Resin Matrix Composites for Electronic Packaging |
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| LI Qian.Developments in Resin Matrix Composites for Electronic Packaging[J].Journal of Shangluo University,2010,24(2):48-52. |
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| Authors: | LI Qian |
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| Keywords: | |
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