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| 锡须、电迁移对无铅钎焊可靠性影响的研究现状 | |
| 引用本文： | 柴少辉,赵恺.锡须、电迁移对无铅钎焊可靠性影响的研究现状[J].大观周刊,2011(41):55-55. |
| 作者姓名： | 柴少辉 赵恺 |
| 作者单位： | [1]河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳471003 [2]河南安装集团有限责任公司,河南洛阳471000 |
| 摘 要： | 电子封装技术的快速发展对封装工艺及焊接可靠性提出了更加严格的要求。然而锡须以及工作服役状态中的电迁移是影响焊接可靠性的重要因素。本文综述了锡须以及电迁移的研究现状。分别讨论了锡须的生长机理、生长驱动力以及如何抑制。针对电迁移，探讨了电迁移的形成机理、不良影响以及弱化电迁移的办法。并对晶须以及电迁移的研究做了初步展望。 |
| 关 键 词： | 钎焊 锡须 电迁移 |
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