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| 利用Flotherm对大功率LED封装的热分析 | |
| 引用本文： | 李晶.利用Flotherm对大功率LED封装的热分析[J].闽西职业技术学院学报,2010,12(3). |
| 作者姓名： | 李晶 |
| 作者单位： | 闽西职业技术学院,机械工程系,福建,龙岩,364021 |
| 摘 要： | 对某一大功率发光二极管(LED)器件的封装结构进行等效热阻网络分析,并利用Rotherm软件对该LED进行热分析,比较了采用纯银、纯铜、纯铝等不同材料作为热沉对LED器件的散热性能的影响,结果表明采用纯银热沉散热效果最好. |
| 关 键 词： | 大功率LED 芯片热沉 热分析 散热性能 |
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