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| 烧结的检验控制 | |
| 引用本文： | 张颖.烧结的检验控制[J].黑龙江科技信息,2007(23):7. |
| 作者姓名： | 张颖 |
| 作者单位： | 哈尔滨晶体管厂,黑龙江,哈尔滨,150000 |
| 摘 要： | 阐述了半导体分立器件生产中烧结质量的检验控制,通过芯片粘附强度监测和内部目检的方法达到质量可靠性的控制。 |
| 关 键 词： | 烧结 芯片粘附强度 内部目检 |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ | |
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