|
|||||
|
|
| 用X射线减小芯片尺寸 | |
| 引用本文： | 孙昕.用X射线减小芯片尺寸[J].世界发明,1997(2):18-18. |
| 作者姓名： | 孙昕 |
| 摘 要： | 由麻省理工学院研制的X射线金属板印尉设备克服了目前硅片技术中存在的缺陷。它不仅能使设计人员制造出尺寸仅为25nm的元件．而且与传统的金属板印刷技术相比．该技术的适应性更强，也更易于定做芯片。这是由于请设备摒弃了传统的具有固定模式的掩模．该掩模为“漏印板”，光通过此板即可在硅片表面蚀刻图案。 |
| 关 键 词： | 芯片尺寸 硅片 掩模 蚀刻 元件 X射线 金属板 麻省理工学院 克服 传统 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |