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| 铜柱互连技术中国专利申请状况分析 | |
| 引用本文： | 陶玉娟.铜柱互连技术中国专利申请状况分析[J].中国发明与专利,2014(9):104-107. |
| 作者姓名： | 陶玉娟 |
| 作者单位： | 南通富士通微电子股份有限公司; |
| 摘 要： | 本文对半导体封装领域内的铜柱互连技术在中国的专利申请状况进行分析，揭示了国内该领域的发展状况和发展动向，为国内相关企业的发展及技术布局提供参考。 |
| 关 键 词： | 铜柱 互连 专利申请 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |
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