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| 新发明新产品 | |
| 摘 要： | 最薄最轻的半导体东芝公司开发出一种制造半导体的新技术，利用这种新技术制造的半导体厚度仅为０１３毫米。为原来的约１／１０，是世界上最薄最轻的半导体。如果把这种半导体叠放起来，可以制造占空间很小的大容量存储器，因此这种半导体将会被广泛应用。譬如使电子设备进一步小型化，或作为“电子货签”贴在物品上以便进行物流管理等。使用ＰＴＰ（Ｐａｐｅｒ·Ｔｈｉｎ·Ｐａｃｋａｇｅ）技术把半导体中枢部位的芯片压缩为５０微米厚，这样在１毫米厚的基底内最多能容纳８个芯片。如果把４个用ＰＴＰ技术制造的２５６兆位的薄型存储器… |
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