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| 特种电器元件灌封材料的研究 | |
| 引用本文： | 郭艳宏.特种电器元件灌封材料的研究[J].中国科技信息,2005(8):114-114,119. |
| 作者姓名： | 郭艳宏 |
| 作者单位： | 哈尔滨工程大学化工学院,150001 |
| 摘 要： | 本文介绍了一种环氧树脂灌封材料，它是由脂环族环氧树脂作基体树脂、液体酸酐作固化剂、聚氨酯和活性纳米材料作增韧改性剂、促进剂等均匀地混合制成的高转速微电机定子灌封材料。该材料灌封的电器元件可以在高转速的外部环境下工作，材料具有高耐磨性、机械性能优良等特性。 |
| 关 键 词： | 特种电器元件 灌封材料 环氧树脂 固化剂 增韧剂 |
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