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| 通富微电 承接国外中高端产能的国内封测龙头 | |
| 引用本文： | 徐昊.通富微电 承接国外中高端产能的国内封测龙头[J].阅读与作文(高中版),2010(12). |
| 作者姓名： | 徐昊 |
| 作者单位： | 浙商证券; |
| 摘 要： | 投资要点:2010年半导体规模2700亿美元以上,国内封装增速有望超30%SEMI日前公布了2010年1月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,1月份北美半导体设备制造商订单额为11.3亿美元,B/B值(订单出货 |
| 关 键 词： | 设备制造商 美元 金融危机 半导体市场 半导体制造 半导体封装 出货 移动平均 产能 订单 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |