| 中国集成电路设计业的机遇和挑战 |
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| 引用本文： | 魏少军.中国集成电路设计业的机遇和挑战[J].中国科学院院刊,2006,21(6):486-493. |
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| 作者姓名： | 魏少军 |
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| 作者单位： | 清华大学微电子研究所,北京,100084 |
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| 摘 要： | 经过20多年的发展,“无制造半导体”已成为全球半导体工业最重要的产业模式之一。中国作为这一领域的后起之秀,在过去的5年中,无制造半导体产业快速发展,成为令世界瞩目的一支新兴力量,开始影响世界半导体产业的大格局。本文尝试从对中国集成电路设计产业发展现状的分析入手,结合全球电子信息产业的发展趋势和中国集成电路设计业的特点,探讨中国集成电路设计业面临的机遇和挑战,并给出了对策建议。
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| 关 键 词： | 无制造半导体 集成电路设计 风险投资 |
Opportunity and Challenge of China Fabless Semiconductor Industry |
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| Wei ShaoJun.Opportunity and Challenge of China Fabless Semiconductor Industry[J].Bulletin of the Chinese Academy of Sciences,2006,21(6):486-493. |
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| Authors: | Wei ShaoJun |
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| Institution: | Institute of Microelectronics,Tsinghua University,Beijing 100084 |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | fabless integrated circuit design venture capital |
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