|
|||||
|
|
| 微量Ni对Sn-Cu焊料物理性能及润湿性能的影响 | |
| 引用本文： | 程艳奎,胡洋,宋宁,吴福洲.微量Ni对Sn-Cu焊料物理性能及润湿性能的影响[J].科技风,2018(29). |
| 作者姓名： | 程艳奎 胡洋 宋宁 吴福洲 |
| 作者单位： | 宜宾职业技术学院现代制造工程系 |
| 摘 要： | 主要研究了添加Ni对Sn-0.7Cu焊料的物理性能及其润湿性能的影响,分别测试了焊料的熔化温度、电阻率、热膨胀系数、抗腐蚀性能及其润湿性。结果表明:添加微量的Ni元素使得Sn-0.7Cu合金焊料的熔点有小幅度的升高,当添加Ni含量为0.2wt%时,Sn Cu基焊料熔点为228.83℃;焊料电阻率随着Ni含量的增加而增加;焊料的热膨胀系数随Ni含量的增加而降低。当Ni含量为0.12wt%时,焊料在室温到100℃区间其热膨胀系数为12×10-6/℃。同时,增加焊料中Ni元素的含量提高了焊料的抗腐蚀能力及其在Cu基板上铺展面积。 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |