| “微电子器件”教学中的痛点问题及解决 |
| |
| 引用本文： | 任敏,刘继芝,钟智勇.“微电子器件”教学中的痛点问题及解决[J].教育教学论坛,2022(5). |
| |
| 作者姓名： | 任敏 刘继芝 钟智勇 |
| |
| 作者单位： | ;1.电子科技大学电子科学与工程学院 |
| |
| 基金项目： | 2019年度教育部产学合作协同育人项目“新工科背景下基于产教融合的‘微电子器件’课程改革与建设”(201902082005)。 |
| |
| 摘 要： | 针对微电子行业对高素质复合型新工科人才的需求,课程以培养具有时代担当精神、扎实专业基础和创新能力的未来行业领军人才为目标,秉承“以学生为中心”的教育理念,坚持价值塑造、知识传授和能力培养三位一体的教学方式。以课程思政为统帅,实现专业知识与思想政治的有机融合。以课堂研讨和实践教学为两个抓手,开展产—学—研融合的课程内容和教学方法改革。以学科竞赛、大创项目等为牵引,鼓励学生参与创新活动。以现代信息技术为辅助手段,通过线上线下混合式教学,增强课程的生动性,扩大课程的影响力。改革解决了工科教学中课程思政融入性差,课堂与产业和学科前沿脱节,学生实践能力弱、创新能力不足,以及课程辐射面小的四大痛点问题,并成效显著。
|
| 关 键 词： | 微电子器件 痛点 教学改革 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ |
|
