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| 电路板ENEPIG表面涂覆工艺实验 | |
| 作者单位： | ;1.潍坊学院 |
| 摘 要： | 在ENEPIG表面涂覆新工艺中引入了化学镀钯层,从反应原理上杜绝了镀镍层的氧化,在化学镀金过程中阻挡了镀镍层与浸金溶液的接触、镍的扩散和迁移,从而有效地抑制镍表层的氧化,防止"黑垫"缺陷产生。给出了该工艺量产的流程及参数控制,运用SEM和EDS对产品进行了微观形貌及扩散性分析。结果发现,钯层是非结晶状的皮膜,具有很好的镀层厚度均一性,并且在金表面没有发现镍的扩散。从而成功地实现了ENEPIG电路板的量产,替代了ENIG工艺。 |
| 关 键 词： | 化学镀镍化学镀钯与浸金工艺 工艺原理 参数控制 黑垫 |
Experimental Research of ENEPIG Surface Coating Technology of Printed Circuit Board |
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| Keywords: | |