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| 美国开发出可快速干燥新型聚合物 | |
| 摘 要： | 美国伦斯勒理工学院与普利斯特公司合作开发出一种低成本可快速干燥的新型聚合物，利用这种材料可大幅降低半导体制造与电脑芯片封装的成本并提高效率。这种称为环氧硅氧烷聚酯树脂（PES）的新材料，也使得新一代低成本芯片纳米压印光刻术成为可能。该研究成果刊登在近期美国《真空科学与技术：B辑》上。 |
| 关 键 词： | 快速干燥 合作开发 聚合物 美国 芯片封装 半导体制造 环氧硅氧烷 科学与技术 |
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