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| 日美合作开发新型的感兴器 | |
| 摘 要： | 日本欧姆龙公司将和美国球面半导体公司联合开发采用球面半导体技术的小型感应器，其尺寸和成本可望降到现有产品的1/10。
球面增导体是在直径约1毫米的球状硅表面上安装集成电路，和现有的半导体相比，可装上3倍集成电路。新型感应器将用球状的电极包裹球面增导体，在振动、倾斜、加速时会有感应。新型感应器即使算上周边电路面积也只有1平方厘米左右，尺寸和成本都不到普通半导体的1/10。这种新型感应器用途广泛，可嵌入手表、移动电话、汽车方向盘等处，在汽车防盗、无人操作车间、物流管理、幼童和老人安全保护等方面发挥作用。
这两家公司的联合开发小组预期今年6月前开发出新型感应器的试用品。 |
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