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| 基于多物理场分析的芯片液冷强化散热性能研究 | |
| 引用本文： | 高利军,许慧娟,张新.基于多物理场分析的芯片液冷强化散热性能研究[J].邢台职业技术学院学报,2023(1):61-63+72. |
| 作者姓名： | 高利军 许慧娟 张新 |
| 作者单位： | 1. 河北科技工程职业技术大学;2. 河北省人机环境热控制技术与装备重点实验室 |
| 摘 要： | 芯片能量密度不断提高，为保证其热安全性，对影响散热性能的液冷板采用有限元数值仿真方法，研究了不同结构和几何尺寸的液冷板对芯片温控特性和系统运行能耗的影响规律，研究结果获得了强化散热性能的冷板结构和几何尺寸选取方法。 |
| 关 键 词： | 芯片 液冷板 流道 强化散热 |