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| 多芯片组件(MCM)技术及封装趋势 | |
| 引用本文： | 田胜军.多芯片组件(MCM)技术及封装趋势[J].中国科技信息,2005(16):76. |
| 作者姓名： | 田胜军 |
| 作者单位： | 湖南吉首大学 |
| 摘 要： | 随着微电子技术的发展和应用范围日益扩大,对微电子封装要求越来越高,其封装质量严重影响微电路的性能和可靠性,其成本约占器件的1/3,因此,封装的性能和成本对电子产品和竞争力影响很大。MCM封装是多芯片组件的重要组成部分,本文着重介绍了构成MCM封装技术的材料选择、结构类型以及MCM封装的密封技术和冷却技术及微电子封装发展趋势。 |
| 关 键 词： | 多芯片组件(MCM) 封装技术 |
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