| 芯片制造中的光学微纳加工技术前沿与挑战 |
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| 引用本文： | 蒲明博,李向平,张杨,郑美玲,粟雅娟,曹耀宇,曹暾,徐挺,段宣明,冯帅,孙玲.芯片制造中的光学微纳加工技术前沿与挑战[J].中国科学基金,2022(3):460-467. |
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| 作者姓名： | 蒲明博 李向平 张杨 郑美玲 粟雅娟 曹耀宇 曹暾 徐挺 段宣明 冯帅 孙玲 |
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| 作者单位： | 1. 中国科学院光电所技术研究所;2. 暨南大学光子技术研究院;3. 中国科学院理化技术研究所;4. 中国科学院微电子研究所;5. 大连理工大学光电工程与仪器科学学院;6. 南京大学现代工程与应用科学学院;7. 国家自然科学基金委员会信息科学部 |
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| 摘 要： | 基于第282期“双清论坛”,本文分析了我国未来芯片及其制造技术发展面临的国际形势、技术挑战和发展趋势，回顾了光学微纳加工技术近年来与光学工程、物理学、电子科学与技术、仪器科学与技术、集成电路科学与工程等多个学科领域交叉取得的主要进展和成就，凝练了未来芯片制造中光学微纳加工技术亟需解决的基础科学问题，展望了光学微纳加工技术科学前沿，探讨了未来5～10年我国在该领域亟待关注的研究方向。
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| 关 键 词： | 芯片制造 光学微纳加工 多学科交叉 基础研究 |
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