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| 灌封技术在宇航电子产品中的应用 | |
| 引用本文： | 陈雅容,张昧藏,胡辉.灌封技术在宇航电子产品中的应用[J].中国科技信息,2015(6):15-16. |
| 作者姓名： | 陈雅容 张昧藏 胡辉 |
| 作者单位： | 北京卫星制造厂;北华航天工业学院 |
| 摘 要： | 概述了灌封技术在宇航电子产品中的应用,主要包括:灌封技术的发展现状,各标准对灌封工艺的规定;灌封对象与材料的选择;灌封的工艺方法以及灌封应该注意的问题。 |
| 关 键 词： | 灌封 电子产品 工艺规程 环氧胶 三防性能 室温固化 有机硅橡胶 内部元件 热固性高分子 粘接性 |
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