| 成膜时间对十八-硫醇(ODT)在铜表面自组装成膜的影响 |
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| 引用本文： | 崔维真.成膜时间对十八-硫醇(ODT)在铜表面自组装成膜的影响[J].沧州师专学报,2004,20(1):48-49. |
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| 作者姓名： | 崔维真 |
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| 作者单位： | 沧州师专化学系 河北沧州061001 |
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| 摘 要： | 讨论了随着铜电极在ODT溶液中浸泡时间的增长,成膜铜电极的腐蚀电阻、双电层电容的变化规律.结果表明ODT在铜表面30min内即可自组装形成致密、均匀、稳定的单分子膜.
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| 关 键 词： | 时间 铜 十八硫醇 自组装膜 电化学 |
| 文章编号： | 1008-4762(2004)01-0048-02 |
| 修稿时间： | 2003年8月1日 |
The Effect of the Immersing Time of the Copper Electrode in ODT Solution on a SAM of ODT Formed on a Copper Surface |
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| CUI Wei-zhen.The Effect of the Immersing Time of the Copper Electrode in ODT Solution on a SAM of ODT Formed on a Copper Surface[J].Journal of Cangzhou Teachers‘College,2004,20(1):48-49. |
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| Authors: | CUI Wei-zhen |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | time copper octadecanethiol (ODT) self-assembled monolayer (SAM) electrochemistry |
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