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| 粉末烧结法制备铝钪靶材专利分析 | |
| 引用本文： | 卫晓燕.粉末烧结法制备铝钪靶材专利分析[J].中国科技信息,2023(16):20-22. |
| 作者姓名： | 卫晓燕 |
| 作者单位： | 国家知识产权局专利局专利审查协作广东中心 |
| 摘 要： | <正>靶材主要应用于电子及信息产业，如集成电路、信息存储、液晶显示屏、激光存储器、电子控制器件等，也可应用于玻璃镀膜等领域。靶材的产业链主要分金属提纯、靶材制造、溅射镀膜、终端应用四个环节。靶材制造环节是在溅射靶材产业链条中对生产设备及技术工艺要求最高的环节，溅射薄膜的品质对下游产品的质量具有重要影响。在此背景下，为了制备更高纯度的铝钪靶材，针对粉末冶金法制备铝钪合金靶材进行了众多研究，致力于方法的优化，改善铝钪合金靶材的均匀性、纯度。 |