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| 一种球栅阵列封装（BGA）的力学过载评估方法 | |
| 引用本文： | 程皓月,刘芬芬,周振凯,林佳,王崇哲.一种球栅阵列封装（BGA）的力学过载评估方法[J].中国科技信息,2023(10):95-99. |
| 作者姓名： | 程皓月 刘芬芬 周振凯 林佳 王崇哲 |
| 作者单位： | 1. 中国电子科技集团公司第二十九研究所;2. 重庆大学航空航天学院 |
| 摘 要： | <正>表面贴装技术SMT(Surface Mounting Technology)目前广泛应用在电子产品的组装过程中，其实现方式是利用自动贴片机或者手工的方式，将各种封装类型的电子芯片、电子组件通过回流焊或者其他焊接形式安装在印制电路板PCB(Printed Circuit Board)上的一种组装形式随着集成电路的集成密度大幅提升、功能复杂度显著提高，目前表面贴装技术正在逐步向微型化、高集成、三维立体集成，多层堆叠集成的方向发展。 |