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| 无铅焊接技术与发展趋势 | |
| 引用本文： | 赵洋,杨进,陈伟峰.无铅焊接技术与发展趋势[J].科技风,2014(8):232-232. |
| 作者姓名： | 赵洋 杨进 陈伟峰 |
| 作者单位： | 广州数控设备有限公司,广东广州510135 |
| 摘 要： | 铅和铅合金镀覆一直以来都作为电子产品互联的基础材料被广泛使用,主要是价格低廉,焊接的质量和可靠性较好。但铅和铅合金都是有毒物质,对人类和环境的危害越来越受到关注,推行无铅焊接技术是必然的发展趋势,本文主要从焊料无铅化、PCB板和元器件无铅化,以及焊接设备无铅化几方面阐述了无铅焊接技术。 |
| 关 键 词： | 焊料无铅化 PCB板和元器件的无铅化 焊接设备无铅化 发展趋势 |
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