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BGA焊接可靠性分析及工艺改进

摘要：	随着电子产品的升级,为了实现电子产品的微型化、网络化和高性能,电子产品的组装技术,需要进一步的发展。BGA焊接正是在电子产品组装中,发挥了重要的作用。然而,从实际情况来看,BGA焊接可能从多个方面,造成芯片固定管脚断裂等焊接方面的问题。本文从影响焊接可靠性因素的方面,进行BGA焊接可靠性的分析,进一步的提出BGA焊接的工艺改进措施,实现焊接质量问题的防范。
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