| 芯片产业加权专利合作网络研究 |
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| 引用本文： | 陈瑾宇,马丽仪,陶秋燕,刘晓雨.芯片产业加权专利合作网络研究[J].科技管理研究,2020,40(14):156-164. |
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| 作者姓名： | 陈瑾宇 马丽仪 陶秋燕 刘晓雨 |
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| 作者单位： | 北京联合大学管理学院,北京 100101;北京联合大学管理学院,北京 100101;对外经贸大学国际商学院,北京100029 |
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| 基金项目： | 北京市社会科学基金;教育部人文社会科学研究项目 |
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| 摘 要： | 为揭示芯片专利合作网络的内在耦合机制以及互补机制,为决策者制定合理的产学研合作政策和芯片产业发展战略提供理论依据,以中国芯片产业为研究对象,运用社会网络分析方法,通过构建芯片产业加权专利合作网络,从网络结构、关联性、社群和重要节点等方面研究中国芯片产业加权专利合作网络的结构特征。研究结果表明:中国芯片产业加权专利合作网络具有幂律分布的特性;企业在芯片产业的专利合作申请中占据主导地位;北京、上海和广东等经济发达地区是该网络节点的重要组成;度值较大的专利申请人呈现明显的连接偏好,节点的权重比度值增加得更快,网络具有同配性质;国家电网公司是该网络中最为重要的节点,电子科技大学、台湾积体电路制造股份有限公司占据该网络的重要位置。据此,对提升中国芯片产业培育和发展提出对策建议。
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| 关 键 词： | 芯片产业 加权专利网络 社会网络分析 结构特征 |
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