|
|||||
|
|
| 基于线缆替代的刚挠印制板互联技术在某型变频组件中的应用 | |
| 引用本文： | 徐光跃,邹嘉佳,程明生,王田.基于线缆替代的刚挠印制板互联技术在某型变频组件中的应用[J].黑龙江科技信息,2018(24). |
| 作者姓名： | 徐光跃 邹嘉佳 程明生 王田 |
| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 摘 要： | 刚挠印制板俗称软硬结合板,是近年来增长非常迅速的一类基板,广泛应用于计算机、军用电子设备、通讯器材等。本文详细介绍了刚挠印制板在某变频组件内的互联技术应用,明确了刚挠印制板替代线缆实现互联的重要作用及意义,并展望了基于线缆替代的刚挠印制板的应用前景。 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |