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抗坏血酸在石墨烯修饰电极上的电催化行为研究
引用本文:徐苗青,吴剑锋.抗坏血酸在石墨烯修饰电极上的电催化行为研究[J].安阳师范学院学报,2013(2).
作者姓名:徐苗青  吴剑锋
作者单位:安徽师范大学环境科学与工程学院,安徽芜湖,241002
摘    要:本文制备了単链DNA修饰的石墨烯纳米片,构建了石墨烯修饰电极(GR/BPG),采用循环伏安法和计时电流法研究了该修饰电极上抗坏血酸的电化学行为。结果表明该电极能显著提高抗坏血酸的氧化还原电流,同时还讨论了支持电解质种类、酸度和扫描速度等因素对抗坏血酸伏安响应的影响。在优化实验条件下,抗坏血酸工作曲线的线性范围为0.11~1.21μmol·L-1。

关 键 词:石墨烯  化学修饰电极  抗坏血酸  电催化

Electrochemical Behavior of Ascorbic Acid at Graphene Modified Electrode
XU Miao-qing , WU Jian-feng.Electrochemical Behavior of Ascorbic Acid at Graphene Modified Electrode[J].Journal of Aayang Teachers College,2013(2).
Authors:XU Miao-qing  WU Jian-feng
Abstract:
Keywords:
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