|
|||||
|
|
| 新产品·新技术 | |
| 摘 要： | 我国自主研发的 3G芯片首次面世日前,在第七届重庆高新技术交易会暨第三届中国国际军民两用技术博览会上,展示了重庆邮电学院开发研制的、具有我国知识产权的0．13微米工艺的TD-SCD- MA3G手机核心芯片。该成果又被称为具有中国知识产权的“通芯一号”芯片。 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
|
||||||||
|
||||||||
|
||||||||
|
|
|
|
| 设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏 |
|
Copyright©北京勤云科技发展有限公司 京ICP备09084417号 |