| 显微组织对Si3N4陶瓷基板热导率的影响 |
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| 引用本文： | 代思远,陈松,孙峰,王再义,林燕,张伟儒,王卫国.显微组织对Si3N4陶瓷基板热导率的影响[J].福建工程学院学报,2023(3):293-300. |
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| 作者姓名： | 代思远 陈松 孙峰 王再义 林燕 张伟儒 王卫国 |
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| 作者单位： | 1. 福建工程学院晶界工程研究所;2. 福建工程学院材料科学与工程学院;3. 中材高新氮化物陶瓷有限公司;4. 中材高新材料股份有限公司 |
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| 摘 要： | 采用电子背散射衍射、晶界面分布五参数分析和激光闪射等方法研究了国外生产的3种商用Si3N4陶瓷基板的显微组织和热导率。结果表明，烧结助剂含量较低、平均晶粒尺寸较大且{h k-(h+k) 0}//ND丝织构较强的基板，ND为基板板面法向，其面内热导率较高；反之亦然。3种Si3N4陶瓷基板的晶界取向差分布虽总体符合随机分布，但在取向差转角为180°位置明显偏离随机分布，这部分晶界的旋转轴以〈1 1-2 0〉和〈1 0-1 0〉为主，分别为∑3和∑2晶界，其晶界面分布和晶界界面匹配在3种基板中存在明显差异，但是由于这类晶界占总晶界的比例在3种基板中均不超过0.5%,尚不能对热导率产生明显影响。
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| 关 键 词： | Si3N4陶瓷基板 电子背散射衍射 显微组织 导热性能 |
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