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| “SMT”的新工艺探讨 | |
| 引用本文： | 丁欢.“SMT”的新工艺探讨[J].科技风,2018(1). |
| 作者姓名： | 丁欢 |
| 作者单位： | 西安航空职业技术学院; |
| 摘 要： | 随着科技的发展,微电子产业已经成为高新技术产业领域的一面旗帜。微电子产业的技术水平与规模已经成为评判一个国家科技实力的重要依据之一,微电子制造产业是微电子产业重要的发展基础.其中元器件的表面贴装技术(SMT)已成为当今世界电子高新技术的主流.由于该技术涉及多学科领域,使其在发展初期较为缓慢,随着各学科领域的协调发展,SMT技术迅速得到了发展和普及。SMT技术已经成为一个涉及面广,内容丰富,跨多学科的综合性高新技术。近几年,SMT又进入一个新的发展高潮,目前该技术已经成为电子产品组装技术的主流。 |
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