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| 基于封头最小成形厚度的封头名义厚度的设计讨论 | |
| 引用本文： | 孙征.基于封头最小成形厚度的封头名义厚度的设计讨论[J].大观周刊,2012(6):137-137,85. |
| 作者姓名： | 孙征 |
| 作者单位： | 无锡市石油化工设备有限公司,江苏无锡214161 |
| 摘 要： | 主要讨论了GB/T25198-2010中封头最小成形厚度的确定，及如何合理的设计封头的名义厚度，及在材料厚度临界值时投料厚度的选取。 |
| 关 键 词： | 封头 最小成形厚度 名义厚度 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
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