|
|||||
|
|
| AZ5214反转胶在电镀工艺中的应用 | |
| 引用本文： | 严德圣,周德红,王佃利.AZ5214反转胶在电镀工艺中的应用[J].科技风,2014(13):132-133. |
| 作者姓名： | 严德圣 周德红 王佃利 |
| 作者单位： | 南京电子器件研究所; |
| 摘 要： | 介绍了一种基于反转光刻胶的电镀工艺,改善了电镀后器件剖面的形貌,有效的减小了后续淀积隔离介质产生的空洞。通过实验,优化了光刻显影工艺参数,并成功应用与批量生产中,提高了器件的可靠性与生产的成品率。 |
| 关 键 词： | 反转光刻胶 隔离介质 空洞 电镀 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |