| 基于解释结构模型的集成电路设计企业的技术创新能力分析 |
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| 引用本文： | 陈银燕,杜跃平,杨银堂.基于解释结构模型的集成电路设计企业的技术创新能力分析[J].科技管理研究,2005,25(2):54-58. |
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| 作者姓名： | 陈银燕 杜跃平 杨银堂 |
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| 作者单位： | 1. 西安电子科技大学人文学院,陕西西安,710071
2. 西安电子科技大学微电子研究所,陕西,西安,710071 |
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| 基金项目： | 国家电子元器件共性课题项目 ( 0 3 0 5GK0 0 3 6)资助 |
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| 摘 要： | 文章采用系统工程的方法，应用解释结构模型对集成电路设计企业技术创新能力进行了分析与评价，并结合西安集成电路设计企业的实例，探讨了方法的应用与结果的分析，并给出了解决问题的思路和方法。
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| 关 键 词： | 集成电路设计企业 技术创新能力 解释结构模型 |
| 文章编号： | 1000-7695(2005)02-0054-05 |
| 修稿时间： | 2004年6月25日 |
Application of interpretative structural modeling in the analysis of IC design enterprises' technologic innovation capability |
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| CHEN Yinyan,DU Yueping,Yang Yintang.Application of interpretative structural modeling in the analysis of IC design enterprises'''' technologic innovation capability[J].Science and Technology Management Research,2005,25(2):54-58. |
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| Authors: | CHEN Yinyan DU Yueping Yang Yintang |
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