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| 金属线刻蚀工序光刻胶剥离工程中金属颗粒(Cu)析出案例调查及解决方案 | |
| 引用本文： | 陈帆,戎蒙恬.金属线刻蚀工序光刻胶剥离工程中金属颗粒(Cu)析出案例调查及解决方案[J].黑龙江科技信息,2008(8):27-27,178. |
| 作者姓名： | 陈帆 戎蒙恬 |
| 作者单位： | 上海交通大学,电子工程系,上海,200000 |
| 摘 要： | 在现今大规模集成电路制造过程中，某些Memory，LCD产品的金属线刻蚀工序，在刻蚀生成聚合物的洗净过程中容易产成金属颗粒（主要是Cu颗粒）。对其工艺流程因素，机台硬件因素，产生机理进行了调查，得出了结论，并提出了有效的解决方案。 |
| 关 键 词： | 光刻胶剥离 聚合物 Cu 颗粒析出 刻蚀 电迁徙 |
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