直流磁控溅射Au膜微结构研究 |
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引用本文: | 江锡顺.直流磁控溅射Au膜微结构研究[J].滁州学院学报,2007,9(3):43-44. |
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作者姓名: | 江锡顺 |
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作者单位: | 滁州学院,电子信息工程系,安徽,滁州,239012 |
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摘 要: | 用直流磁控溅射技术在室温下制备了厚度为108和215nmAu膜。利用常规CBD扫描模式对Au膜微结构进行分析。XRD分析表明Au膜在平行于基片表面沿<111>方向择优生长;薄膜的晶格常数与金粉末的晶格常数(a=4.0862F)一致,晶粒尺寸随膜厚变化不明显。
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关 键 词: | 组件 框架 模块 |
文章编号: | 1673-1794(2007)03-0043-02 |
修稿时间: | 2006-10-27 |
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