| 摩擦界面粉末润滑层破坏过程的机理分析 |
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| 引用本文： | 孔俊超,吴海兵,桂栉强,梁明祥,钱森森.摩擦界面粉末润滑层破坏过程的机理分析[J].巢湖学院学报,2017(6):49-53. |
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| 作者姓名： | 孔俊超 吴海兵 桂栉强 梁明祥 钱森森 |
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| 作者单位： | 巢湖学院,安徽 巢湖,238000 |
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| 基金项目： | 清华大学摩擦学国家重点实验室开放基金重点项目 |
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| 摘 要： | 利用带有CCD数码相机的光学显微镜对面接触的摩擦副试件表面进行动态观测,观察粉末层的主要破坏形式、破坏过程.与模拟不同膜厚比的力学分布结合,结果表明:不同膜厚比的粉末润滑界面承载和摩擦力不同,对应粉末层分别处于粉末完整期、局部破坏、局部破坏扩散、完全破坏4个阶段;模拟摩擦界面压力和摩擦力的不均匀分布,导致粉末层破坏过程承载和摩擦力峰值处出现粉末局部破坏;粉末局部破坏区域的粉末脱落后,在微凸体的剪切作用下,粉末层进一步破坏,使得局部破坏的粉末层向四周扩散,粉末破坏过程进入粉末层局部破坏扩散阶段;随着粉末层破坏的进行,粉末层被完全破坏,进入粉末完全破坏阶段.
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| 关 键 词： | 粉末层 膜厚比 局部破坏 |
MECHANISM ANALYSIS OF FAILURE PROCESS OF LUBRICATING LAYER FRICTION INTERFACE |
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