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坚持改革创新,开创电子实习新局面
引用本文:王天曦,李鸿儒,杨兴华,韦思健,董宝光.坚持改革创新,开创电子实习新局面[J].实验技术与管理,2003,20(4):90-94.
作者姓名:王天曦  李鸿儒  杨兴华  韦思健  董宝光
作者单位:清华大学基础工业训练中心,北京,100084
摘    要:电子工艺实习如何适应信息时代技术发展的要求?如何满足新时代人才需求?如何改变电子实习就是电烙铁加螺丝刀的旧面孔?本文介绍了电子工艺实习教学改革中引入高新技术,正确处理基础与提高、设计与制造、教学与研发等关系的实践与体会,重点介绍了在电子工艺实习中进行表面贴装技术、EDA实践方面的最新教学改革成果,提出了实习教学发展的新设想,为电子工艺实习的进一步发展作了有益的探索。

关 键 词:实践教学  电子工艺实习  表面贴装技术  EDA  教学改革
文章编号:1002-4956(2003)04-0090-05
修稿时间:2002年9月23日
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
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