坚持改革创新,开创电子实习新局面 |
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引用本文: | 王天曦,李鸿儒,杨兴华,韦思健,董宝光.坚持改革创新,开创电子实习新局面[J].实验技术与管理,2003,20(4):90-94. |
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作者姓名: | 王天曦 李鸿儒 杨兴华 韦思健 董宝光 |
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作者单位: | 清华大学基础工业训练中心,北京,100084 |
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摘 要: | 电子工艺实习如何适应信息时代技术发展的要求?如何满足新时代人才需求?如何改变电子实习就是电烙铁加螺丝刀的旧面孔?本文介绍了电子工艺实习教学改革中引入高新技术,正确处理基础与提高、设计与制造、教学与研发等关系的实践与体会,重点介绍了在电子工艺实习中进行表面贴装技术、EDA实践方面的最新教学改革成果,提出了实习教学发展的新设想,为电子工艺实习的进一步发展作了有益的探索。
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关 键 词: | 实践教学 电子工艺实习 表面贴装技术 EDA 教学改革 |
文章编号: | 1002-4956(2003)04-0090-05 |
修稿时间: | 2002年9月23日 |
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