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| 微波多芯片组件中互连的研究方法导引 | |
| 引用本文： | 姬五胜,张妍,董向成.微波多芯片组件中互连的研究方法导引[J].甘肃高师学报,2006,11(5):11-13. |
| 作者姓名： | 姬五胜 张妍 董向成 |
| 作者单位： | 兰州城市学院,甘肃兰州,730070 |
| 基金项目： | 甘肃省自然科学基金(3ZS061-A25-058)，甘肃省高等学校研究生导师科研项目计划(0511-02) |
| 摘 要： | 随着多芯片组件密度的不断提高,微波互连的不连续性成为制约其整体性能的瓶颈.本文简要回顾了微波电路的发展历程,介绍了几种流行的互连技术,重点分析了通孔互连的分析方法. |
| 关 键 词： | 微波多芯片组件 互连 通孔 散射参数 |
| 文章编号： | 1008-9020(2006)05-011-03 |
| 修稿时间： | 2006年5月24日 |
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