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整流桥是一种常用的整流元器件,它利用二极管具有单向导电的特性,将交流电压整流为直流电压以供给电路使用的元器件,其广泛用于LED照明、大中小型计算机、微机外设、程控交换机、广播电视通讯、工控仪器仪表行业的电源整流;随着各行业整机的小型化、使用寿命延长化、低功耗节能等,相对应对整流元器件提出了小型化、扁平化、耐高压反偏、微功耗等要求。本文以ABS110肖特基整流桥为例介绍了其超薄封装思路、封装工艺探讨、封装原材料的运用、封装试投产及出现的问题的解决等,为同行业工程师起到一定的参考借鉴意义。 相似文献
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高技术芯片的研究和开发长期以来一直是世界各国竞争的主要对象之一。高技术芯片是计算机产业的核心技术．也是其他高科技电子产品中必不可吵的极为重要的电子元器件,直接关系到其他高精尖科研产品和技术的发晨前景,其性能和质量也将直接影响电脑和电子产品的性能和其他要素。高技术芯片的小型化、低能耗、高精确牲、高可靠性以及新型制造技术是高技术芯片发展的关键技术,掌握和开发高技术芯 相似文献
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IC制造装备是半导体工艺制程的重要载体。芯片生产过程中,用晶圆传输系统来实现晶圆在不同工位之间快速、高效、可靠的搬运。随着晶圆生产的产量和尺寸的不断增加,对晶圆传输结构的速度、精度要求也日益提高。本文主要介绍R-θ型晶圆传输机械手的典型结构、使用条件、特点及注意事项。为晶圆输送系统的设计及选型提供一些参考依据。 相似文献
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《科技风》2017,(24)
随着半导体芯片封装技术的发展,倒装芯片封装技术,其杰出的电气和热性能,高I/O引脚数,以及其封装集成较高的优势,使其在芯片封装行业中得到了快速的发展。芯片的高密度引脚封装也其对封装可靠性也提出了更高的要求,而在FlipChip工艺过程中基板上的污染物和氧化物是导致封装中基板与芯片Bump键合失效的主要因素。为使芯片与基板能达到有效的键合,在Bond之前将基板进行plasma清洗,以提高其键合的可靠性。通过介绍plasma清洗原理、过程,以及水滴角,推力测试等实验,论证了在Flip-Chip Bond之前对基板进行plasma清洗能有效的提高产品键合的可靠性。 相似文献
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本文针对基于Proteus电路设计仿真与PCB设计中的关键技术进行了研究。通过实例论述在ISIS界面进行电路设计与仿真,使方案改动具有灵活性;在ARES界面进行PCB设计,增强电子产品的抗干扰能力和可靠性;存储自制元件封装与仿真图,使电路设计具有高效性,为今后开发制作电子产品开辟了更广阔的空间。 相似文献
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随着便携式电子产品市场的高速发展,串口存储器被广泛应用于手机、数码相机、硬盘和超级笔记本等设备,其高速接口技术是SPI存储器芯片设计的关键技术,文章介绍了高速串口存储器芯片的几种标准接口模式,分析了实现SPI逻辑功能的设计思路,并给出了SPI接口的仿真结果,结果表明设计完全满足SPI协议串行数据传输的要求,性能可靠的高速存储器接口电路。 相似文献
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1958年第一块单块式集成电路问世以来,电子产品突飞猛进地向微小型化发展,这不仅使体积大为缩小,重量减轻,并使产品的可靠性迅速提高,成本大为降低;同时产品的运行速度也越来越高,功能更趋多样化。这种向微小型化方向发展的潜力还很大。估计90年代微电子技术的发展,微小型化仍然是一个主要方向。随着元器件的微小型化,器件的开关速度将达到微微秒量级。电路的集成度将超过每片1000万个元件以上。在这种情况下,把整个电子系统集成在一起的系统集成技术就显得越来越重要。系统集成除了要求每个元器件的尺寸继续缩小外,还要求把各种不同功能的元器件都集成在一块集成电路上,因此要解决各种功能元器件 相似文献
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随着微电子技术的发展和应用范围日益扩大,对微电子封装要求越来越高,其封装质量严重影响微电路的性能和可靠性,其成本约占器件的1/3,因此,封装的性能和成本对电子产品和竞争力影响很大。MCM封装是多芯片组件的重要组成部分,本文着重介绍了构成MCM封装技术的材料选择、结构类型以及MCM封装的密封技术和冷却技术及微电子封装发展趋势。 相似文献
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<正>近几年,消费者对手提消费电子产品的尺寸要求越来越小,这就导致对半导体元器件的生产和封装需要考虑小的产品尺寸,需要研发越来越小的封装产品。和WLCSP产品封装相比较,QFN产品是具有更低成本和在电路板上具有更高的可靠性的特点。即使是产品的尺寸发展到和芯片的尺寸大小想接近,这些是让QFN越来越成为主流的半导体封装形式的主要原因。 相似文献
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纳米级工艺下SOC芯片的物理设计面临巨大挑战,传统的深亚微米物理设计方案耗时长,难以实现设计的快速收敛,通过分析纳米级工艺下SOC芯片的物理设计流程,以一个多媒体SOC芯片设计为例,论述了纳米级工艺的中低功耗设计与分析、统计静态时序分析、信号完整性分析及可制造性设计等问题的解决方法,并在90纳米工艺下实现了芯片的物理设计版图。 相似文献
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