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本文以实践为基础对封装的工艺流程进行了科学的研究。详细介绍了集成电路封装工艺,对于以后的封装生产有较好的理论指导和借现意义。 相似文献
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编者按:从80年代到90年代早期以来,台湾半导体工业不断走向繁荣.半导体工业已经发展成为制造业的强大支柱,以及在IC设计、封装和测试方面相当繁荣的一个产业.随着半导体工业走向全球化,世界各地对台湾半导体工业方面的信息的需求越来越迫切,同时我国最近公布了<关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策>(即国发18号文)以来,北京、上海、深圳等地投资建设集成电路生产线的热情一浪高于一浪.台湾的成功经验大有可借鉴之处,这份源自台湾IT IS(工业技术信息服务)的"台湾半导体工业概述2000版"的文章也正应对了目前该行业的信息需求. 相似文献
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文章介绍了当前广泛应用的微电子封装技术,包括BGA、CSP、3D封装和系统封装SIP,简述了当前最新封装技术面临的问题与挑战,提出了该技术未来的发展趋势。 相似文献
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塑料封装集成电路暴露在一定潮湿的环境下将会吸潮的现象已经得到业界广泛的认同和关注。潮湿环境对电子元器件的危害,会随着潮湿敏感性元件使用的增加而越来越不容忽视,特别是对于薄的密间距元件和塑料封装BGA器件,这个问题尤为严重。本文根据某项目中塑料封装BGA器件分层案例,通过实验手段对塑封BGA器件进行检验和分析,结合IPC相关标准,研究分析了塑封BGA器件的分层机理及产生原因,研究得出BGA器件的失效原因。并在此基础上,提出了有效控制器件因潮湿引起的分层失效的措施建议。 相似文献
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随着现代电子技术的飞速发展,半导体器件的广泛采用,高密度、高度集成化的集成电路应用越来越广泛。集成电路设备在生产、包装、运输及安装使用的整个过程中都可能会遭受到静电的危害,且这种危害表现十分明显,严重的会造成集成电路击穿失效,为生产企业及用户带来较大的经济损失。本文对集成电路静电的损害进行了分析,并提出了集成电路在静电方面的防护措施,希望能够引起人们的广泛重视。 相似文献
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集成电路公共服务平台是集成电路产业发展体系和自主创新体系的重要组成部分,通过系统设计建立模型,定性和定量分析相结合,建立了以内容评审参数为核心的集成电路公共服务内容建设评审体系,并利用该评审体系进行了实证研究。 相似文献
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设计了便携式集成电路测试系统．它能测试TTL和CMOS类型的集成电路。整个系统由AVR单片机、程序存储器、测试插座、接口电路、键盘及显示电路组成。该系统操作简单,只须通过键盘就能完成系统的设置及芯片的检测,并且利用LED和液晶显示实现了人机交互功能,极大增加了使用价值。整个系统不仅能够测试器件的好坏、类型及功能,而且经济实用,易于携带,操作方便,其体积与一台普通数字万用表相当,并且能够很好满足个人、学校及公司的要求。 相似文献
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《模拟集成电路分析与设计》作为微电子学专业学生的专业课,对学生专业学习和专业能力培养起着重要的作用。通过采用双语教学,一方面,使学生能够理解和掌握模拟集成电路分析和设计所涉及的专业词汇、专业概念以及模拟集成电路分析和设计能力;另一方面,使学生具备阅读模拟集成电路相关英语文献以及正确的英语表达和思考能力。本文结合本校学生特点,通过分析该课程特点和双语教学特征,从教材选择、教学内容组织和教学方法等角度出发,提出《模拟集成电路分析与设计》完整的双语教学方法学研究和实践新思路。 相似文献
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我国集成电路产业发展正处于重要的战略机遇期和攻坚期,全球集成电路产业正处于调整阶段。我国集成电路产业市场规模大,同时存在供需矛盾突出、产业结构不均衡、技术创新要素不足、产业链协作不足、人才供需矛盾和投融资瓶颈突出等困境。由于集成电路产品大量依赖进口,知识产权积累严重不足,资金短缺,人才团队及合作渠道不足,导致知识产权瓶颈问题凸显,难以对国家产业核心竞争力、国家信息安全等形成有力支撑。 相似文献
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"无生产线集成电路设计"是集成电路技术的发展趋势,我们把该理念引入到微电子专业实验室的建设中,采用平台+模块的实验体系,以"教学为主、兼顾科研、服务社会"为宗旨,建成了一个可适应不同实验要求、培养不同实验技能、规模效益好、可持续发展的开放性实验室,并取得较显著成效,该模式对于普通高校的专业实验室建设具有指导意义。 相似文献
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集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。中国集成电路产业的发展,既有本土创新发展的主观需要,也有融入经济全球化的客观需求。然而,中国集成电路产业的发展迄今为止仍未实现质的突破,高端芯片等瓶颈问题仍然突出,关键核心技术、知识产权受制于人的局面没有得到根本性改变。需进一步完善知识产权的营商环境,防范合规风险及知识产权风险,保障我国集成电路产业稳步发展。 相似文献
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本文介绍了大规模集成电路功能测试的基本原理,并对集成电路功能测试的几个主要方法进行了概述,通过对比每种测试方法的优缺点,进而得出模拟故障法为适合我国大规模集成电路功能测试的最佳方法。该方法主要是解决了随着大规模集成电路的发展,单个电路本身的输入、输出管脚数量不断增加而带来的测试矢量呈现指数增长的问题,从测试时间和测试成本上考虑,使用传统的穷举法已经不可能符合大规模集成电路的测试要求。与传统的穷举法相比,它可以在不降低测试结果的准确性和可靠性的同时,使编制程序所需要的测试矢量控制在可以接受的水平上。最后,本文介绍了模拟故障法的主要思路和测试顺序。 相似文献
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