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以硫脲作为硫源,在瓦特浴体系中通过电沉积方法获得Ni-S合金电极。阐述了电沉积过程中各工艺条件(硫脲浓度、电流密度、pH值及温度)对镀层中S含量的影响,指出硫脲浓度和电流密度为Ni-S合金镀层中S含量的主要影响因素,并用恒流充放电实验研究了电极的电化学性能。 相似文献
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氰化镀镉槽液优化控制技术研究 总被引：1，自引：0，他引：1
为了更好的控制氰化镀镉槽液各成分含量,提高镀镉零件一次交检合格率,本文进行了氰化电镀槽液的实验研究,采用赫尔槽实验的方法,通过正交实验设计了试验,考察了氰化钠、氧化镉、氢氧化钠及光亮剂的加入量对镉层光亮区电流密度范围的影响,优化了氰化镀镉液的组成。 相似文献
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引言长期以来电镀工艺是采用直流电,而脉冲电镀是采用方波脉冲电流。脉冲电镀的镀层结晶细致,结合力好,改善了覆盖能力与分散能力,使沉积物分布更均匀,降低沉积物的内应力,改善阳极的溶解作用等。同时镀层的某些物理性质如硬度、耐磨性及抗蚀性能也有改进。我们曾用该项技术制造超小型二极管的凸点银电极,由扫描电子显微镜照片表明, 相似文献
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《科技通报》2017,(9)
电镀铜残留的添加剂会导致铜在退火过程中很难产生大金属颗粒,造成孔洞缺陷。为此,将电子线路的微孔金属化技术应用于电镀铜工艺中,分析了电镀铜工艺的原理。介绍了电镀铜工艺中的重要阶段,包括电镀液与化学添加剂的选择阶段和退火阶段。分析了电子线路微孔金属化的实现过程,包括除油和整孔、微蚀、浸酸和预浸、活化和加速以及电镀锌。通过电子线路的微孔金属化对电镀铜工艺中的孔洞缺陷进行修复,以增加电镀铜的导电性能。实验结果表明,将电子线路的微孔金属化应用于电镀铜工艺后,电镀铜外观明显变得光滑且带有金属光泽,且镀层导电能力大大增强,说明电子线路的微孔金属化能够有效解决电镀铜工艺中的孔洞缺陷问题。 相似文献
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随着高科技的发展,人们在化学方面的研究也越来越深入,把高科技技术运用到化学研究中,推动我国化学工业的发展。其中电极材料在高温动态铝液中腐蚀现象受到人们的普遍关注,利用这种现象研究铝液腐蚀机理,找到不锈钢电极材料在高温动态铝液中的防腐蚀措施,提高不锈钢电极材料的使用寿命,降低企业经营成本。本文主要以实验分析的方式,分析不锈钢电极材料在高温动态铝液中的腐蚀现象。 相似文献
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本文首先对电镀废水处理的定义、意义、范围、各种工艺选择进行了介绍。并对电镀废水传统化学处理方法与膜法处理进行了比较,对TMF膜法固液分离和膜法在线回收处理的工艺进行重点介绍,引出对工业领域表面处理行业所产生的大量中水进行处理进行再回用的可实现方法。 相似文献
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以电化学沉积法在玻碳电极上修饰纳米金颗粒,以修饰后的电极作为工作电极,用于同位镀铋膜法连续测定水中铅的含量。在含铋的溶液中,采用示差脉冲溶出伏安法测定铅离子的浓度,考察电解液pH值、富集电位、富集时间及铋膜浓度对溶出峰的影响,优化出最佳实验条件。在优化的实验条件下,金属离子浓度和峰电流有较好的线性关系,结果表明,本法测定结果准确度,灵敏度较高,重现性良好,可实现水中微量重金属离子的快速测定。 相似文献
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通过对微纳米SiC颗粒进行表面修饰处理,采用电刷镀技术制备微纳米SiC—MoS2/Ni基复合刷镀层。通过单因素试验和正交试验,分析研究微纳米SiC和MoS2的含量对镀层形貌和耐磨性能的影响。结果表明：镀液中加入经表面修饰的微纳米SiC颗粒可以提高镀层硬度;同时在干滑动磨损试验条件下,微纳米SiC—MoS2复合刷镀层具有良好的耐磨减摩性能。 相似文献
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应用扫描电化学显微镜研究电荷在液/液界面上的转移过程是目前电化学和电分析化学领域的研究热点之一。本文发展了一种制备金属纳米电极和SECM探头的方法.围绕着扫描电化学显微镜与纳米探头（金属、玻璃纳米管）的结合以及扫描电化学显微镜与极化的液/液界面的结合，本文研究了加速离子在可极化的液/液界面上的转移反应机理及其动力学，并对电子在液/液界面间的转移的Marcus理论做了较详细地探讨。 相似文献